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基材側(cè)測厚試塊依據(jù)承壓設(shè)備奧氏體不銹鋼、鎳合金等堆焊層厚度測量方法的要求而設(shè)計，適用于超聲測厚儀用雙晶直探頭從堆焊層側(cè)進行測量的校準。基板為20#鋼，堆焊層為304不銹鋼。
基材側(cè)測厚試塊是依據(jù)承壓設(shè)備奧氏體不銹鋼、鎳合金等堆焊層厚度測量方法的要求而設(shè)計的試塊，主要用于超聲測厚儀用單晶直探頭從基材側(cè)對堆焊層厚度進行測量的校準。以下是具體介紹：
結(jié)構(gòu)特點：一般來說，其基板為20#鋼，堆焊層為304不銹鋼。試塊上有不同的階梯結(jié)構(gòu)，用于模擬不同厚度的堆焊層。
使用方法
首先，在與基材聲學(xué)特性相同或相近的試塊上，調(diào)節(jié)儀器的水平線性和掃描范圍。
然后，使用該試塊，將探頭置于基材上并盡可能位于每個階梯的中心處，調(diào)節(jié)儀器增益，使試塊堆焊層與基材界面回波的波幅為熒光屏滿刻度的50%，讀出此時每個基材厚度的顯示值和相應(yīng)底波的顯示值，將兩者差值逐一與試塊實際堆焊層厚度值進行比較。
最后，將單晶探頭置于工件的基材表面，調(diào)節(jié)儀器增益，使試塊堆焊層與基材界面回波的波幅為熒光屏滿刻度的50%，讀出此時工件基材厚度的顯示值和相應(yīng)底波的顯示值，二者差值為工件堆焊層厚度的顯示值。再將工件堆焊層厚度的顯示值按之前比較的結(jié)果進行修正，即可得到工件堆焊層的厚度。
測試方法：單晶直探頭在基材側(cè)測量
a）在與基材聲學(xué)特性相同或相近的試塊上，調(diào)節(jié)儀器水平線性和掃描范圍；
b）使用上圖試塊，將探頭置于基材上并盡可能的位于每個階梯的中心位置，調(diào)節(jié)儀器增益，使試塊堆焊層與基材界面回波的波幅為熒光屏滿刻度的50%，讀出此時每個基材厚度的顯示值和相應(yīng)底波的顯示值，將二者的差值逐一與試塊實際值進行比較；
c）將單晶探頭置于工件基材表面，調(diào)節(jié)儀器增益，使試塊堆焊層與基材界面回波的幅度為熒光屏滿刻度的50%，讀出此時工件基材厚度的顯示值和相應(yīng)的底波顯示值，二者差值為工件堆焊層厚度值；
d）將工件堆焊層的厚度得顯示值按b）中的比較結(jié)果進行修正，即的到工件堆焊層的厚度；
